전자 제조에서의 진공 수요는 대부분 간헐적이고 짧으며 청정한 조건에서 발생합니다. 웨이퍼와 기판을 흡착 이송하고, 칩 실장과 본딩 공정에서 부품 위치를 유지하며, 검사와 세정 공정에서 파편과 휘발물을 배출합니다. 이러한 공정 조건의 공통 요구 사항은 배기에 오일 미스트가 포함되지 않고, 시동과 정지가 잦으며, 장비 내부에 설치할 수 있을 만큼 작은 크기입니다.
오일 프리 로터리 베인 펌프는 배기 측에서 오일 미스트가 발생하지 않아 배관 연결과 유지보수가 간단하며, 이러한 장비의 진공 공급원으로 적합합니다. 선정 시 중점적으로 확인할 사항: 필요한 사용 진공도(흡착은 일반적으로 80 kPa 미만), 흡착 면적과 공작물 무게에 의해 결정되는 순간 유량, 그리고 분당 시동과 정지 횟수.
공정이 입자에 민감한 경우, 흡기 측에 필터 요소를 추가하고 정기적으로 교체하는 것을 권장합니다. 흡입 가스에 플럭스 휘발물이 포함된 경우, 펌프 앞에 응축 분리 장치를 설치해야 합니다.